鎏芯·eSIM_智能芯片

鎏芯-智能eSIM芯片

比你想象的更强大

三网集成
一张SIM卡集成移动、电信、联通网络
标准规格
大卡、Micro、Nano等无需硬件改造
工业材质
环氧树脂封装，车规级品质
智能选网
根据网络状态选择最优运营商接入

云网融合-平台深度赋能

流量查询与订购

腾讯封装三网流量
设备管理

设备状态、生命周期管理

网络智能诊断与策略

Db、ping值监测

运营商网络智能切换
位置服务

基于腾讯地图的基站定位

自动化规则

动作触发与自动行为
API

为第三方提供接口支持

支持主流硬件平台模组与操作系统-设备快速适配与接入

芯片材质与规格

MP1

产品性能

材质：注塑

尺寸：大卡&Micro/Nano二合

大卡&Micro&Nano三合

擦写次数：10万次

数据保存时间：10年

操作温度：-25 to + 85℃

湿度：范围90%～95%

静电：4000V

电磁：79500A/m(1000Qe)

震动：5Hz to 500Hz

MP2

产品性能

材质：环氧树脂

尺寸：大卡/Micro/Nano

大卡&Micro二合一

大卡&Micro&Nano三合一

擦写次数：50万次

数据保存时间：10年

操作温度：-40 to + 105℃

湿度：范围90%～95%

静电：4000V

电磁：79500A/m(1000Qe)

震动：5Hz to 500Hz

MS0

产品性能

材质：环氧树脂

尺寸：QFN5*5MM-8封装

QFN6*6MM-8封装

擦写次数：10万次

数据保存时间：10年

操作温度：-25 to + 85℃

湿度：范围90%～95%

静电：4000V

电磁：79500A/m(1000Qe)

震动：5Hz to 500Hz

MS1

产品性能

材质：环氧树脂

尺寸：QFN5*5MM-8封装

QFN6*6MM-8封装

擦写次数：50万次

数据保存时间：10年

操作温度：-40 to + 105℃

湿度：范围90%～95%

静电：4000V

电磁：79500A/m(1000Qe)

震动：5Hz to 500Hz

MS2

产品性能

材质：环氧树脂

尺寸：QFN5*5MM-8封装

QFN6*6MM-8封装

擦写次数：100万次

数据保存时间：15年

操作温度：-65 to + 150℃

湿度：范围90%～95%

静电：4000V

电磁：79500A/m(1000Qe)

震动：20Hz to 500Hz