三网集成
一张SIM卡集成移动、电信、联通网络
标准规格
大卡、Micro、Nano等无需硬件改造
工业材质
环氧树脂封装,车规级品质
智能选网
根据网络状态选择最优运营商接入
云网融合-平台深度赋能
支持主流硬件平台模组与操作系统-设备快速适配与接入
芯片材质与规格
材质 注塑 环氧树脂 环氧树脂 环氧树脂 环氧树脂
尺寸
大卡&Micro/Nano二合一
大卡&Micro&Nano三合一
大卡/Micro/Nano
大卡&Micro二合一
大卡&Micro&Nano三合一
QFN5*5MM-8封装
QFN6*6MM-8封装
QFN5*5MM-8封装
QFN6*6MM-8封装
QFN5*5MM-8封装
QFN6*6MM-8封装
擦写次数 10万次 50万次 10万次 50万次 100万次
数据保存时间 10年 10年 10年 10年 15年
操作温度 -25 to + 85℃ -40 to + 105℃ -25 to + 85℃ -40 to + 105℃ -65 to + 150℃
湿度 范围90%~95% 范围90%~95% 范围90%~95% 范围90%~95% 范围90%~95%
静电 4000V 4000V 4000V 4000V 4000V
电磁 79500A/m(1000Qe) 79500A/m(1000Qe) 79500A/m(1000Qe) 79500A/m(1000Qe) 79500A/m(1000Qe)
震动 5Hz to 500Hz 5Hz to 500Hz 5Hz to 500Hz 20Hz to 2000Hz 20Hz to 2000Hz